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实验能力 |
测试产品：半导体器件（集成电路，分立器件等）； 温度范围： 室温-200℃，精度±0.1℃； 加温时间：室温-175℃，10秒内升温完成，30秒内温度平衡； 保护功能：采用PID温控系统，具有过温、过载保护功能； 可进行功率器件高温带载老化 (小数量)； 可测试功率器件PN 结 TSP（结温Tj与结压Vf关系）曲线； |
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系统特点 |
可配合市面上所有检测系统进行半导体器件的在线高温检测； 7 寸 TFT 彩色触屏控制； 测试头采用特殊结构处理，确保加温快速，温度流失小，关闭加热功能时，散热快速。
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客户 |
器件设计、生产厂家；封装厂；实验室 |
